凡亿电路HDI盲埋孔板制板工艺：1-4阶任意阶、层间对位精度±25μm

凡亿电路HDI盲埋孔板制板工艺：1-4阶任意阶、层间对位精度±25μm

凡亿电路HDI盲埋孔板产品实拍

随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，普通通孔板已经无法满足高密度布线的需求。HDI（高密度互连）板通过盲孔、埋孔和激光钻孔技术，在有限的板面内实现更多的布线密度和更高的集成度。凡亿电路具备成熟的HDI制板能力，支持1阶到4阶任意阶盲埋孔工艺，层间对位精度可达±25μm，广泛应用于消费电子、通信设备、医疗设备等领域。

HDI板核心优势：布线密度高、板面利用率高、信号质量更好、产品体积更小。越是小型化、高性能的电子产品，对HDI工艺的依赖度越高。

一、HDI制板能力参数项目能力范围说明阶数支持1阶 ~ 4阶任意阶含堆叠盲孔、交错盲孔总层数4层 ~ 30层含埋孔层+盲孔层组合激光盲孔最小孔径0.10mm（4mil）CO₂激光钻孔工艺机械埋孔最小孔径0.20mm（8mil）内层埋孔最小线宽/线距3mil / 3mil外层精细线路层间对位精度±25μm多压合层层间对齐介质层厚度最薄0.08mm薄介质高多层表面处理工艺沉金、OSP、沉银、沉锡按需选择板材FR4、高TG FR4、无卤满足不同应用板厚范围0.4mm ~ 3.2mm根据层数和要求二、HDI制作主要工艺流程

1

内层芯板制作

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2

层压埋孔层

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3

钻孔与电镀

→

4

外层线路

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激光钻盲孔

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6

盲孔沉铜电镀

→

7

表面处理

→

8

测试成型

HDI板的制作比普通通孔板复杂得多，涉及多次层压、多次钻孔和多次电镀。每一阶盲孔都对应一次压合和激光钻孔循环。阶数越高，工艺越复杂，对位精度要求越高，良率控制越难。凡亿电路通过精准的层间对位控制、稳定的激光钻孔参数、严格的工艺流程管控，保障HDI板的可靠品质。

HDI高密度互连板布线密度展示

三、HDI板主要应用领域

智能手机

主板、模组板

智能穿戴

手表、手环

摄像模组

摄像头、模组

平板电脑

主板、触控板

通信设备

基站、模块

医疗设备

小型化器械

四、HDL板品质保障措施1. 层间对位管控

采用高精准度层压设备和对位系统，每层层压后检测对位偏移量，确保层间对位精度控制在±25μm以内，避免盲孔偏位导致的开路或短路隐患。

2. 激光钻孔参数稳定

激光钻孔机参数经过严格校准，不同板材、不同厚度采用对应参数，确保盲孔孔形规则、孔壁干净，为后续沉铜电镀打好基础。

3. 全流程品质检测

从开料到成品，每个关键工序都有品质检测点。内层AOI、外层AOI、AOI、飞针测试层层把关，确保出厂产品符合IPC-A-600标准。

4. 可靠性测试

可提供阻抗测试、热应力测试、金相切片分析、可靠性测试等项目，全面验证HDI板的各项性能指标。

五、常见问题 FAQ什么是1阶HDI、2阶HDI和任意阶HDI？

简单来说，阶数表示盲孔"叠"了几层。1阶HDI就是表面层到次表面层有一层盲孔，结构相对简单；2阶HDI是在1阶基础上再叠一层盲孔，盲孔可以打在已有盲孔上（堆叠）或错开（交错）；任意阶HDI则是多个盲孔层层堆叠，可以实现非常高的布线密度，常用于手机主芯片BGA扇出。阶数越高，工艺越复杂，成本也越高。

HDI板和普通板价格差多少？

HDI板因为工艺更复杂、工序更多、良率相对低一些，价格比同层数普通通孔板要高。具体价差取决于阶数、板厚、板材、最小线宽线距、数量等因素。一般来说，1阶HDI比普通板贵一些，2阶及以上价差会更大。提供Gerber文件后可以给您准确报价。

HDI板最小可以做多大的盲孔？

我们的激光盲孔最小孔径可以做到0.10mm（4mil），常用的是0.10mm和0.15mm。具体孔径需要结合板厚、介质层厚度和工艺能力综合考虑，设计时建议和我们的工程团队确认可行性，避免设计无法加工。

做HDI板需要设计方注意什么？

设计HDI板有几个关键点：一是层叠结构需要和制板厂商确认，确保阻抗和介质厚度在工艺范围内；二是盲孔的叠层方式（堆叠还是交错）要根据BGA pitch来定；三是最小线宽线距和焊盘大小要符合工艺能力。凡亿电路本身也提供PCB设计服务，可以从设计阶段就介入，确保设计可制造性。

HDI板代表了PCB制板的高密度方向，也是很多高端电子产品的必然选择。凡亿电路在HDI制板领域积累了成熟的工艺经验和品质管控体系，从1阶到4阶任意阶都能稳定量产。同时，凡亿电路还提供HDI设计服务和SMT贴片服务，设计+制板+贴片一站式交付，帮客户减少对接成本、加快产品上市。

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