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凡亿电路PCB半孔工艺介绍：邮票板制造经验和应用场景
凡亿电路PCB制板工厂生产车间实拍
一、什么是PCB半孔工艺
半孔工艺，也叫金属化半孔板或邮票板工艺，是指在PCB板的边缘做出半个金属化孔的工艺。简单来说，就是将两个PCB板通过一排金属化孔连接在一起，成型后再从孔的中间铣开，两边各自留下半个金属化孔，形成类似邮票齿孔的效果，因此也被叫做邮票板。
这种工艺的核心价值在于，两个模块板可以通过半孔直接焊接在一起，既节省了连接器的成本，又能实现可靠的电气连接和紧凑的结构设计。
工艺名称金属化半孔板（邮票板）
最小孔径0.5mm及以上（根据板厚调整）
支持层数2-16层常规板
板厚范围0.6-2.4mm
表面处理喷锡、沉金、OSP均可
二、半孔工艺的应用场景
通信模块板
蓝牙模块、WiFi模块、4G/5G通信模块等，需要将模块板焊接到主板上，半孔工艺可以实现紧密拼接，减少占用空间。
电源模块
DC-DC电源模块、充电模块等功率板，通过半孔与主板连接，承载更大电流，连接可靠性比排针更高。
传感器模块
各类传感器小板，批量生产时采用拼板设计，通过半孔分离，每块小板边缘留有半孔用于后续焊接。
核心板/底板结构
核心板通过半孔垂直插接到底板上，节省连接器成本，同时获得更好的信号完整性和抗振动性能。
凡亿电路PCB制板品质检测工序
三、半孔工艺的技术难点
半孔工艺看似简单，但要做好并不容易，主要有以下几个技术难点：
1. 孔壁铜皮起翘问题
半孔是在已经金属化的孔中间铣开，如果工艺控制不好，孔壁的铜皮容易在铣边时被拉扯起来，形成铜丝或毛刺，影响焊接和外观。凡亿电路通过优化铣削方向和刀具参数，配合严格的质检流程，有效控制铜皮起翘问题。
2. 半孔的位置精度
半孔的成型位置必须精确控制在孔的中心线上，偏移过大会导致一侧半孔偏大、另一侧偏小，影响后续焊接。凡亿电路采用高精度成型设备，配合光学定位，确保半孔位置精度在合理范围内。
3. 拼版设计的合理性
半孔板的拼版设计直接影响成品率和加工难度。需要合理布置连接点、选择合适的铣削路径、考虑板材受力方向等。凡亿电路的工程团队在CAM阶段会对客户的半孔板设计进行DFM审查，提出优化建议，降低生产风险。
设计提示：半孔设计建议孔径不小于0.5毫米，孔中心到板边的距离等于孔径的一半。半孔周围要留出足够的铜皮余量，避免铣边时焊盘脱落。如果您对设计是否合理有疑问，可以将Gerber文件发给凡亿电路工程团队进行免费DFM审查。
四、凡亿电路半孔工艺加工能力工艺参数常规能力说明支持层数2-16层高多层半孔板需单独评估最小半孔孔径0.5mm孔径越小加工难度越高板厚范围0.6-2.4mm板厚与孔径比例需在工艺范围内表面处理喷锡/沉金/OSP根据产品要求选择起订量低至1片支持打样和批量生产交期3-7天快板可加急24小时出货五、半孔板生产工艺流程
开料与内层制作：根据拼版尺寸开料，高多层板先完成内层线路制作和层压
钻孔与沉铜电镀：钻金属化孔，完成沉铜和整板电镀，保证孔壁铜厚达标
外层线路与阻焊：制作外层图形线路，印刷阻焊油墨和丝印字符
表面处理：根据客户要求进行喷锡、沉金或OSP等表面处理
半孔成型：沿孔中心位置进行铣切成型，这是半孔工艺的关键工序
品质检验：检查半孔外观、孔壁完整性、有无铜皮起翘和毛刺
电测与包装：飞针测试确认导通性，按要求包装出货
六、常见问题解答
PCB半孔板的价格比普通板贵多少？
半孔板因为增加了一道成型工序和额外的质检，价格会比同参数的普通板略高一些，具体差异取决于半孔的数量和板子的复杂程度。一般来说，中小批量半孔板的费用增加在合理范围内，相比使用连接器来说仍然是更经济的方案。
半孔板可以做多小的孔？
常规半孔工艺建议最小孔径0.5毫米，孔径太小的话成型时容易出现铜皮起翘和孔位偏移问题。如果需要更小的半孔，可以和我们的工程团队沟通，根据具体板厚和工艺条件评估可行性。
半孔板拼版设计需要注意什么？
半孔板拼版设计有几个要点：一是半孔方向要统一，方便铣切加工；二是拼版之间的连接点要合理布置，避免成型应力导致板边变形；三是半孔位置要尽量避开板角等应力集中区域。建议在设计阶段就与制板厂沟通确认。
半孔板的交期一般是多久？
半孔板常规交期为3到7天，具体取决于板子的层数、工艺复杂度和数量。凡亿电路支持快板加急服务，简单的双面板半孔工艺最快24小时可以出货，高多层半孔板需要根据具体情况评估加急可行性。
半孔和邮票孔是一回事吗？
严格来说不完全一样。半孔工艺是在板边缘做半个金属化孔，用于板与板之间的焊接连接；邮票孔则通常指拼板之间的连接孔，用于掰断分离。不过行业里常把半孔板叫做邮票板，因为外观上和邮票的齿孔类似。
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