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PCB制板服务2026-09-08
PCB制板需要提供什么文件？Gerber提交要求和格式说明
凡亿电路制板工程师核对Gerber文件｜凡亿电路PCB制板服务
PCB下单制板前，最怕的就是文件给错、给漏，导致返工或交期延误。制板到底需要提供哪些文件？Gerber格式有什么要求？本文以凡亿电路制板流程为准，把下单文件清单和提交要点讲清楚，让你第一次就能把资料准备齐。
制板下单需要提交哪些文件
制板下单的文件以"生产数据 + 工艺要求"为主，一般包含以下几类：
| 文件 | 说明 | 建议格式 |
|---|---|---|
| Gerber文件 | 各层线路、阻焊、字符等生产数据 | RS-274X |
| 钻孔文件 | 通孔、盲埋孔数据，含钻带 | Excellon |
| BOM与坐标（如需贴片） | 元件清单与贴装位置 | Excel/CSV |
| 叠层与板厚说明 | 层数、板厚、铜厚、阻抗要求 | PDF/文档 |
| 工艺要求 | 表面处理、颜色、特殊工艺 | 文字说明或备注 |
| 拼板文件（如需） | 拼板图或拼板参数 | 图档 |
Gerber 文件格式与命名要求
行业通用的Gerber格式是 RS-274X，数据完整、便于工厂直接识别。Gerber文件建议按层命名，例如 TOP、BOTTOM、SOLDER_TOP 等，避免歧义。凡亿电路支持1-30层高精度压合，提交前按命名规范整理，能明显减少沟通成本。
常见命名参考
线路层：TOP / BOTTOM / INNER1…；阻焊层：SOLDER_TOP / SOLDER_BOTTOM；字符层：SILK_TOP / SILK_BOTTOM；助焊层：PASTE_TOP / PASTE_BOTTOM。
钻孔文件与叠层说明
钻孔文件（Excellon格式）要与Gerber对应，包含孔径、位置、数量；多层板和HDI板需要叠层说明，明确层序、铜厚、介质与阻抗要求。凡亿电路HDI支持1-4阶任意阶、层间对位精度±25μm，盲埋孔、树脂塞孔等特殊工艺需要在文件里写明。
| 参数 | 凡亿电路支持范围 |
|---|---|
| 层数 | 1-30层高精度压合 |
| 最小线宽线距 | 3/3mil |
| HDI | 1-4阶、任意阶 |
| 板厚 | 0.4-3.0mm |
| 阻抗板 | 50-125Ω，公差±10% |
提交文件前怎么自检
提交前检查清单
Gerber各层齐全、无缺层；钻孔文件与Gerber能对应；板厚、层数、铜厚、表面处理等参数写明；有拼板、特殊工艺、阻抗要求时单独备注；文件名规范、版本统一。
交期与报价
凡亿电路提供24小时快板，起订量低至1片，50+位专业技术人员支持，99%准时发货率，7x24小时服务，并通过ISO14001与RoHS认证。制板报价按层数、面积、工艺与交期评估，价格给区间，具体以报价为准。
1-30层
高精度压合
24小时
快板出货
1片起
起订量
99%
准时发货
制板一定要提供Gerber吗？ 一般需要。Gerber是工厂生产的标准文件；凡亿电路也支持按约定处理文件，但提供规范的Gerber能减少沟通与出错。 Gerber用什么格式？ 推荐RS-274X，通用且数据完整；钻孔文件用Excellon，与Gerber对应即可。 只有Gerber、没有源文件能打样吗？ 可以。Gerber是生产依据，有Gerber就能下单制板；如需后续改版，建议同时保留源文件。 钻孔文件怎么给？ 提供Excellon钻孔文件即可，与Gerber放在一起并注明孔径与数量；多层/HDI板建议附叠层说明。 打样价格和交期怎么算？ 按层数、面积、工艺与交期评估，快板可24小时出货；价格给区间，具体以报价为准。 文件有问题工厂会帮忙改吗？ 可以。凡亿电路工程团队支持文件检查与问题反馈，帮助客户确认无误后再进入生产。常见问题解答
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