凡亿郑振凡、凡亿郑振宇共同出席2026 AI生产力大会_教育资讯-EDA易达网 - 电子技术开发者资源与产业服务信息发布平台

凡亿郑振凡、凡亿郑振宇共同出席2026 AI生产力大会

发布日期：2026-09-15 16:31:26 来源：凡亿教育作者：凡亿教育浏览次数：0 评论：0

导读

持续推进国产EDA实战教育与电子研发能力建设9月11日，郑振凡、郑振宇共同代表凡亿赴武汉光谷参加2026 AI生产力大会。凡亿将此次行业交流进一步连接到国产EDA、工程人才培养与电子研发能力建设：让新工具进入真实项目，让工程经验进入人才培养，让AI真正服务电子研发。大会信息日期地点主题关注方向2026年9月11日武汉光谷智

持续推进国产EDA实战教育与电子研发能力建设

9月11日，郑振凡、郑振宇共同代表凡亿赴武汉光谷参加2026 AI生产力大会。凡亿将此次行业交流进一步连接到国产EDA、工程人才培养与电子研发能力建设：让新工具进入真实项目，让工程经验进入人才培养，让AI真正服务电子研发。

大会信息

日期	地点	主题	关注方向
2026年9月11日	武汉光谷	智能向芯 · 链动未来	AI × 工业软件 × 半导体 × 先进制造

9月11日，2026 AI生产力大会在武汉光谷举行。郑振凡、郑振宇共同代表凡亿参会，与工业软件、半导体、人工智能及先进制造领域的行业伙伴展开交流，重点关注AI如何从“工具能力”进一步进入研发设计、生产制造和企业核心业务流程。

郑振凡与郑振宇共同参会，也体现了凡亿对产业技术、电子研发与工程人才培养协同发展的持续关注：既关注AI与工业软件如何进入真实研发场景，也关注新的工具、方法和产业实践如何进一步转化为工程师可掌握的研发能力。

据公开报道，本届大会以“智能向芯·链动未来”为主题，由启云方科技有限公司、湖北省半导体行业协会主办，华为技术有限公司、东湖高新区企业服务中心、鸿蒙生态（武汉）创新中心协办，现场汇聚700余位行业专家、产业代表、生态伙伴及高校代表。大会围绕半导体智造、工业软件、企业AI原生平台、AI安全治理、算力与产业协同等议题展开，并启动智能工业软件应用中心，推动工业软件从适配验证、中试应用进一步走向真实产业场景。

AI正在进入电子研发的“深水区”

过去几年，AI首先改变的是内容生成与办公效率；今天，更值得电子产业关注的变化，是AI开始进入研发设计、工业软件、仿真验证、生产制造和经营管理等核心环节。对于电子行业而言，真正有价值的问题不再只是“能不能用AI”，而是AI能否进入工程流程、理解工程知识，并在真实项目中提高研发效率与问题解决能力。

这与凡亿当前的长期方向高度一致。凡亿正在从既有PCB与EDA专业积累出发，持续向更完整的电子研发能力延伸：不仅关注“软件怎么操作”，更关注为什么这样设计、如何验证、怎样排查，以及设计最终如何走向制造和量产。

对凡亿而言，AI不是一个孤立的新栏目。更重要的是：AI能不能真正进入电子研发流程，帮助工程师提升研发效率、工程判断和解决实际问题的能力。

从国产EDA到真实工程实践，凡亿与启云方持续合作

在国产工业软件加速发展的背景下，凡亿与启云方已围绕国产EDA工具应用、工程实践与人才培养展开合作。双方合作不只停留在软件展示层面，凡亿已结合真实电子项目录制启云方EDA实战课程，并推进实战教材编写，尝试把国产EDA工具、工程项目、设计规范与人才培养连接起来。

目前，凡亿课堂已上线启云方EDA相关全流程实战课程，以GD32F103最小系统项目为载体，覆盖软件安装与工程创建、原理图设计、器件模型、PCB布局布线、设计规则与DRC检查，以及Gerber生产文件输出等环节。课程重点不只是“会点软件”，而是让工程师沿着一个完整项目理解从电路到PCB、再到生产文件交付的工程流程。

国产EDA工具

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真实电子项目

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实战课程

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实战教材

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工程研发能力

不止“会用软件”，更强调真实工程实践

凡亿认为，国产EDA真正形成产业竞争力，既需要工具本身持续迭代，也需要大量能够在真实项目中正确使用工具、理解工程规则并解决复杂问题的工程师。软件生态最终要落到工程实践，人才培养也必须回到真实产业。

从“会用工具”走向“具备研发能力”

这也是凡亿当前内容与人才培养体系正在发生的一次重要升级。传统EDA培训容易停留在命令、菜单和操作步骤；真实企业研发则要求工程师进一步回答：为什么这样选器件？为什么这样布线？高速信号的边界条件是什么？电源回路为什么会产生EMI？仿真结果为什么和实测不同？样机能够工作，为什么到了量产仍然会出现问题？

因此，凡亿希望把学习路径从“学会软件”进一步推进到“形成工程能力”：会分析、会计算、会选型、会设计、会实现、会测试、会定位问题、会整改，并最终能够完成真实工程项目。AI与国产EDA的价值，也应该在这一过程中得到验证。

围绕四大专业方向持续建设电子研发能力

硬件研发方案、电路、器件选型、调试测试与整机研发	PCB设计高速PCB、功率PCB、SI/PI与可制造性设计
电源研发拓扑、磁性器件、环路、EMI、热与可靠性	射频微波传输线、匹配、S参数、RF PCB、仿真与测试

围绕硬件研发、PCB设计、电源研发、射频微波四大专业方向，凡亿正在持续建设技术内容、工程实践、专家与课程体系。同时，依托凡亿电路在方案设计、硬件设计、PCB设计、SI/PI仿真、PCB制造、SMT贴片及电子研发服务中的产业实践，让真实研发需求、项目经验与制造反馈反哺工程师培养。

这一逻辑可以概括为：凡亿教育培养工程能力，凡亿电路交付工程能力。教育连接工程师，电路连接企业和项目；真实项目进入人才培养，人才与工程能力再回到产业。

让AI真正成为电子研发生产力

2026 AI生产力大会释放出的重要信号，是人工智能正在从模型能力竞争进一步走向产业落地竞争。对于电子产业而言，未来AI与EDA、硬件研发、PCB设计、电源、射频、仿真测试和制造交付之间的融合值得长期关注。

凡亿将继续关注AI与电子研发全过程的结合，并与启云方等产业伙伴持续开展交流与合作：一方面，把新的工业软件、新工具和新方法转化为工程师可以学习、练习和验证的工程能力；另一方面，让真实研发与制造场景不断产生新的工程知识和实践经验。

凡亿希望长期做的，不只是教工程师使用一个工具，而是帮助工程师获得真正的电子研发能力，也帮助企业更高效地获得和交付研发能力。

凡亿 —— 让电子设计更简单

(文/凡亿教育)