新增搭建硬件基础知识学习，主要是针对硬件基础知识不扎实或者转行的学员，在学习PCB设计之前对基本的硬件知识：电阻、电容、电感、二极管、三级管、MOS管、运放等做一个掌握。这部分内容报名之后马上授权进行视频播放的学习，来凡亿之后上课对硬件基础就会有一定的基础，不至于基础跟不上而烦恼，这部分知识是完全零基础都能听懂的，是以初中物理知识背景来讲解的。
2、EDA软件基础（预计规划时间：1周）
EDA软件操作是基础，所有学员开班之后的第一个星期都是学习对应EDA软件操作，系统的全部过一遍，这个过程老师会教授学员软件操作经验技巧以达到快速掌握EDA工具的目的。
3、常见的PCB设计模块学习（预计规划时间5周）（30多个小项目实战案例）
现在市面上大部分的电子产品由于集成度越来越高，已经不像以前那用需要很多基础器件来搭建电气电路功能，现在都是集成为了某个芯片或者某个模块。设计者熟练各种模块的PCB布局与布线要点之后，再通过多个实战项目把这些模块模块进行综合设计，可以快速提炼出一套PCB设计的方法。
比如上面的这个机顶盒产品的设计：它需要连接显示器有HDMI模块或AV接口；需要联网的话，需要有一个RJ45网口模块或者WIFI模块；需要供电并分配电源，就需要有DCDC 电源转换或者是PMU电源管理单元；它需要存储音视频信息，就需要DDR、FLASH等存储器模块。它就是由各个功能模块组合而成的。那么假如现在需要你去绘制这个产品的PCB设计，我们是不是可以先从这些模块入手，透析这个产品的本质，了解好每一个模块的基本原理，再掌握它每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后再去汇总整个的设计，那这个时候你会发现这个板子其实就已经完成了80%的工作量了，剩下的只是模块和模块之间的信号互联了。这部分再单独拿出来去讲解BGA出线技巧与经验，去讲解叠层与阻抗，去讲解信号SI与PI，去讲解PCB设计中的EMC，通过几个实战的案例练习，那么你的PCB设计技能就能够快速的大成。
凡亿教育就是基于以上思维，开设的这种高速PCB设计培训方法，这也是我们和其他培训机构不一样的地方，不是一开始就是整项目案例，而是让高速PCB设计从业者，透过现象看本质，庖丁解牛一样，你换个案例也能够真正得心应手，你来当这把尖刀，应对不同的PCB产品设计。（一开始上项目你会非常没有整体观、根本无从下手，学了很久你可能会发现还是不会）
这个阶段不只是讲PCB设计，对应的模块的原理图也会详细进行分析，知其然知其所以然！
3、2/4/6/8综合案例（预计规划时间6周）（4个大项目综合实战案例）
学习完软件操作，学习完常用PCB模块，接下来就是进行多个综合案例的实战练习了，这个阶段的你软件应该都很熟练了，常见的PCB模块布局布线你也掌握了，剩下的就是如何把所学融入到实际项目当中去，我们由易到难给你们准备了4个大项目实战案例（Altium/Allegro/PADS/培训案例一模一样），PCB中涉及到安规知识（爬电与电气间隙）、高速SI\PI完整性分析、EMC设计、阻抗结算、PCB DFM/DFA工艺、PCB拼板设计、BGA出线技巧等都在这个阶段详细讲解和学习到。
第一个案例： 3500W直流充电桩(图腾柱PFC+LLC全桥)大功率PCB设计项目
随着近几年新能源、工业自动化、电力电子及电动汽车等领域迅猛发展，行业内兼具大功率理论与实战经验的PCB Layout工程师极为稀缺，薪资待遇也高，所以新增此项目案例，能让学员应对新的趋势。
大纲介绍：本项目是针对3500W直流充电桩的PCB设计，内容涵盖图腾柱PFC、LLC全桥拓扑、EMI滤波、控制电路等关键部分，从功能原理讲解到实际PCB布局布线设计，贯穿安规要求、电气间隙、爬电间距优化检查、电源环路、EMC的PCB设计等内容，最终完成符合生产标准的整体PCB设计输出。项目重点包括高效率图腾柱PFC电路和软开关LLC全桥电路的原理设计与实现分析，控制电路的信号完整性与地平面处理，以及从整体布局规划到生产文件输出的全流程开发。
第二个案例：4层全志H616_消费类TV_BOX PCB设计项目
消费类产品主要是侧重成本，那么他的层数会相对较低，但是功能不会少，板子走线难度就会增加，采用消费类产品来进行线下教学，能够使学员学到应对高密度PCB设计的设计思路与技巧
大纲介绍：基本PCB设计流程和前面类似，本案例采用4层全志H616方案，搭载2片DDR3内存，支持EMMC5.0及兼容NANDFLASH存储方案。主要支持HDMI高清视频、AV音视频、USB、有线网络及PMU、DCDC、LDO、RJ45网口等功能，案例素材复杂程度更高，要求学员综合能力更高，如下图。
产品类型：消费类机顶盒 设计难点：0.65BGA、2层出线、屏蔽罩设计、3W控制
设计层数：4层 焊接点数：2345+Pins 设计周期：7天
第三个案例：6层RK3576_AIOT_人工智能物联主板PCB设计项目
项目介绍：本项目是针对核心为瑞芯微RK3576高性能AIoT处理器的6层人工智能物联主板PCB设计项目，专注于人工智能与物联网应用，设计涵盖了复杂的电源架构（如多路DC-DC、PMU电源管理）、高速信号布线（如LPDDR4、eMMC、PCIe）、以及丰富的扩展接口（如MIPI-CSI/DSI、千兆以太网、USB3.0等）。项目将从核心模块布局、高速信号完整性分析与优化、电源完整性PI设计、严格的EMC/EMI对策，一直推进到完整的Gerber生产文件输出，确保主板在高性能计算、稳定性和可靠性的前提下，满足各类AIoT场景的严苛要求，学习完成之后对学员综合能力得到更大的提高。
产品类型：AIoT主板 设计难点：0.65BGA、模块综合考虑、屏蔽罩设计、LPDDR4、SI与PI
设计层数：6层 焊接点数：4252+Pins 设计周期：12天
第四个案例：8层RK3588_综合工业主板（选学）
