2026-08-21 0

盘中孔工艺说明：BGA焊盘过孔技术要点随着芯片封装越来越精细，BGA间距不断缩小，常规的扇出布线方式已经难以满足高密度引脚的走线需求。盘中孔（Via in Pad）工艺应运而生，它将过孔直接打在BGA焊盘上，省去了扇...

2026-08-20 0

凡亿电路OSP工艺介绍：环保表面处理的优势和应用凡亿电路OSP工艺PCB板展示在PCB制板的表面处理工艺中，OSP工艺凭借环保、成本低、平整度好等优势，成为消费电子、通信设备等领域广泛采用的方案。OSP全称为Organic...

2026-08-19 0

凡亿电路沉金工艺（ENIG）详解：表面平整度和焊接可靠性凡亿电路PCB沉金工艺生产车间在PCB表面处理工艺中，沉金工艺因为表面平整度好、可焊性优异、储存期长等特点，被广泛应用于BGA、QFN等精细间距封装的电路板...

2026-08-18 0

凡亿电路金手指工艺介绍：接触电阻控制和耐磨性保障凡亿电路PCB金手指工艺产线金手指是PCB边缘用于与连接器插槽接触的导电触点，因表面镀金并排列成手指状而得名。常见于内存条、显卡、固态硬盘、插卡式模块等需...