课程导航
PCB制板服务2026-09-18
PCB过孔有几种类型？通孔/盲孔/埋孔区别和应用
凡亿电路工程师显微镜检查PCB过孔｜凡亿电路PCB制板服务
PCB过孔有几种类型？结论：主要分通孔、盲孔、埋孔三种，通孔工艺成熟成本低，盲孔和埋孔节省布线空间但工艺复杂。凡亿电路支持HDI盲埋孔工艺与1-30层高精度压合。
一句话结论
凡亿电路提供PCB制板服务，支持HDI 1-4阶任意阶盲埋孔工艺与1-30层高精度压合。PCB过孔主要分三类：通孔贯穿整板，成本低、工艺成熟，适合常规设计；盲孔连接表层与内层，埋孔只在内层，两者能节省布线空间、提高密度，适合高密度与HDI设计，但工艺复杂成本更高；选择时按层数、布线密度和成本平衡，凡亿电路按项目评估过孔方案。
过孔是做什么的
过孔用来连接不同层的走线，是PCB实现多层互连的基本结构。过孔类型不同，连接的层范围不同，成本和工艺难度也不一样。
| 类型 | 结构 | 优点 | 局限 |
|---|---|---|---|
| 通孔 | 贯穿整板 | 工艺成熟、成本低 | 占用两侧表面空间 |
| 盲孔 | 表层连内层 | 节省表面空间 | 工艺复杂、成本高 |
| 埋孔 | 只在内层 | 不占表面、密度高 | 层数多、工序多 |
三种过孔类型
通孔从顶层贯穿到底层，是最常用的类型；盲孔从表层钻到指定内层，不穿透整板；埋孔完全位于内层之间，从外面看不到。盲孔和埋孔常用于HDI板和高密度设计。
各自应用场景
通孔：常规多层板、低密度设计，成本优先的场景；
盲孔：表层布线紧张、需要引出内层信号的设计；
埋孔：高密度内层互连，配合HDI叠层使用。
怎么选
布线密度不高时优先用通孔，成本可控；器件密度高、表面空间紧张时考虑盲埋孔。凡亿电路支持HDI 1-4阶任意阶盲埋孔，按项目评估过孔方案与工艺成本。
高密度板用盲埋孔
BGA密集、表层走线排不开时，盲埋孔能显著提高布线空间，是HDI设计的关键。
1-4阶
HDI任意阶盲埋孔
1-30层
高精度压合
±25μm
层间对位精度
0.4-3.0mm
板厚范围
PCB过孔有几种类型？ 主要分通孔、盲孔、埋孔三种，对应不同成本和工艺。 盲孔和埋孔有什么区别？ 盲孔连接表层与内层，埋孔只在内层之间，都不贯穿整板。 通孔有什么优缺点？ 工艺成熟成本低，但占用两侧表面空间，密度提升受限。 什么时候用盲埋孔？ 器件密度高、表层布线紧张或做HDI设计时使用。 过孔会影响信号质量吗？ 过孔有寄生参数，高速信号设计要注意过孔与回流路径。 凡亿电路能做盲埋孔吗？ 可以，支持HDI 1-4阶任意阶盲埋孔工艺，按项目评估。常见问题解答
需要PCB制板服务？直接联系凡亿电路
HDI盲埋孔制板、多层板打样、批量制板都可以直接对接。凡亿电路按项目评估报价，价格给区间、周期给档位，欢迎联系获取详细方案与报价。
业务联系人
龙先生
电话（同微信）
18664687805
邮箱
Layout@fanypcb.com
